- 主要商品
- 品牌代理
- 3M Japan 3Mジャパン
- AR BROWN Humiseal エア・ブラウン株式会社
- Ambro
- BANDO Electronic Communication 坂東電線株式会社
- CEMEDINE 施敏打硬
- CHUKOH CHEMICAL 中興化成工業株式会社
- COVAC 株式会社コバック
- FUJIKURA COMPOSITES 藤倉コンポジット
- GEOMATEC 日本吉奧馬科技
- HIROSE 廣瀨電機
- IWASE 株式会社イワセ
- JST 日本圧着端子製造株式会社
- PPBOX
- JUNKOSHA 日本潤工社
- KANEKA 台灣鐘化
- KONISHI 小西
- KURABE 株式会社クラベ
- KYORITSU 協立化学産業株式会社
- LE system 株式会社
- MICRO ミクロ技術研究所
- MOLEX 莫仕
- NISSEI 日星電氣
- NIX 株式会社ニックス
- NEXANS 耐克森陽谷 新日暉
- OKANO 岡野電線株式会社
- PELNOX 朋諾
- RKC 理化工業
- SANWA 株式会社三和
- SEKISUI FULLER 積水富樂
- SEKONIC 株式会社セコニック
- SHIN ETSU SILICONE 台灣信越矽利光
- SHIN ETSU CHEMICAL 信越化學
- SHIN ETSU POLYMER 信越Polymer
- SKT‧崑山拓嘉蘇
- SOMAR 索馬龍
- SOURIAU JAPAN スリオジャパン株式会社
- SUMITOMO ELECTRIC 住友電工
- TERAOKA 寺岡製作所
- TOKYO DIP 東京ディップ
- TORAY 東麗
- TOKYO TOKUSHU SHIGYO 東京特種紙業株式会社
- YAZAKI 矢崎
- ZIPPERTUBING 日本ジッパーチュービング
Products - 主要商品
信越化學-半導體封止(裝)環氧液狀材料
信越化學的液體環氧封止(裝)材料是使用環氧樹脂，它是屬於一種重要的熱硬化類型樹脂商品。
以信越化學的SMC系列產品為首，利用矽樹脂技術的低應力且具有優異的耐熱衝擊性，
所以非常適用於半導體封裝。