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信越化學-半導體用環氧封止(裝)材料




信越化學的半導體環氧封裝材料KMC系列具有優異的低應力,低翹曲和高導熱性。
環保的GREEN EMC系列採用高可靠性新型阻燃劑,表現出優異的性能,
如耐熱性、阻燃性、防潮性和電氣性能,符合各種先進半導體封裝
(如:BGA、SMD、SIP等)的密封材料所有需求。